各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

イングスシナノ の 実装試作ニュース第17号のお題は、
いよいよ開催間近!!
「ネプコンジャパン2014 出展」のお話です。


いよいよ間近にせまりました、
『ネプコンジャパン2014』の中で開催される『半導体パッケージング技術展』へのお誘いです。
※無料入場券の不足がございましたら、お知らせください。

2014年1月15日~17日に東京ビッグサイトで開催される『ネプコンジャパン2014』の中の一つ『半導体パッケージング技術展』に今年も出展いたします。

弊社ブース番号は、東41-34となります。

国内OSAT各社が、大量産海外シフトの渦中で、「日本型半導体後工程請負とはどうあるべきか!?」を模索している中ですが、弊社では、対応力を高め 価値ある商品開発に貢献する の精神のもとに、『試作・少量生産』に的を絞って展開しております。

特に

『SMTとベアダイの混載実装』

『□1mm未満の小チップ実装・組立て』

『センサー実装・組立て』

『気密封止でのMEMS実装・組立て』

『フラットパネルディスプレイの実装・組立て』

『タッチパネルの貼り合せと実装・組立て』

に関して、技術的課題のご相談対応を中心に、各専門担当よりご案内申し上げます。

是非 弊社ブースにお立ち寄りください。