イングスシナノの実装試作ニュース　No.17

2014-01-12

今回のお題は『ネプコンジャパン2014に出展』です。

いよいよ間近にせまりました、『ネプコンジャパン2014』の中で開催される『半導体パッケージング技術展』へのお誘いです。
※無料入場券の不足がございましたら、お知らせください。

2014年1月15日～17日に東京ビッグサイトで開催される『ネプコンジャパン2014』の中の一つ『半導体パッケージング技術展』に今年も出展いたします。

弊社ブース番号は、東41-34となります。

国内OSAT各社が、大量産海外シフトの渦中で、「日本型半導体後工程請負とはどうあるべきか！？」を模索している中ですが、弊社では、対応力を高め 価値ある商品開発に貢献する の精神のもとに、『試作・少量生産』に的を絞って展開しております。

特に

• ＳＭＴとベアダイの混載実装
• □1ｍｍ未満の小チップ実装・組立て
• センサー実装・組立て
• 気密封止でのMEMS実装・組立て
• フラットパネルディスプレイの実装・組立て
• タッチパネルの貼り合せと実装・組立て

に関して、技術的課題のご相談対応を中心に、各専門担当よりご案内申し上げます。

是非 弊社ブースにお立ち寄りください。

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