イングスシナノの実装試作ニュース　No.16

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第16号のお題は、
「ネプコンジャパン2014 出展」のお話です。


今回は、
総称『ネプコンジャパン2014』の中で開催される『半導体パッケージング技術展』への出展のお話です。


2014年1月15日～17日に東京ビッグサイトで開催される『ネプコンジャパン2014』の中の一つ『半導体パッケージング技術展』に今年も出展いたします。

弊社ブース番号は、東41-34となります。



国内ＯＳＡＴ各社が、大量産海外シフトの渦中で、「日本型半導体後工程請負とはどうあるべきか！？」を模索している中ですが、弊社では、対応力を高め 価値ある商品開発に貢献する の精神のもとに、『試作・少量生産』に的を絞って展開しております。

特に

『ＳＭＴとベアダイの混載実装』

『□1ｍｍ未満の小チップ実装・組立て』

『センサー実装・組立て』

『気密封止でのMEMS実装・組立て』

『フラットパネルディスプレイの実装・組立て』

『タッチパネルの貼り合せと実装・組立て』

に関して、技術的課題のご相談対応を中心に、各専門担当よりご案内申し上げます。



是非 弊社ブースにお立ち寄りください。

---