イングスシナノの実装試作ニュース　No.15

2013-11-06

今回のお題は『薄モノ貼り合わせ』です。

今回は、LCDやタッチパネル製造にまつわる『貼り合わせ』『貼合技術』のお話です。

イングスシナノでは、保護フィルムやカバーガラス、偏光板等の貼り合わせ業務を承っております。
これらの『薄モノ貼り合わせ』はCOGやCOF、FOGの実装と並んで、フラットパネルディスプレイやタッチパネル製造に欠かせない工程の為、弊社でも以前より これらの貼り合わせ業務を行っております。

また、ここで新規にアライメント機能を有する貼り合わせ装置を導入いたしますので、今まで以上にご対応の幅が拡げられるものと思っております。
OCA、OCR等々方式の違いを含め、それぞれ細かな仕様違い品の製造組立など、都度ご相談いただき、個別のご対応が可能でございます。

極少量の試作から、海外メーカー委託の難しい『少～中量規模の量産』まで承りますので、是非 一度お声掛けください。

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