イングスシナノの実装試作ニュース　No.21

今回のお題は『LEDのフリップチップボンディング』です。

LEDベアダイの実装におきましては、ワイヤーボンディングが一般的ですが、近年『省スペース』『光効率アップ』等の理由で、フリップチップボンディングへの関心が高まっております。

しかしながら、現実的にはあまり実施事例を見ないのではないでしょうか。

これは、
フリップチップボンディングに適したＬＥＤベアダイの調達は？
工法は？材料は？等々 具体化する中で課題が多い為と思われます。

そんな中で、イングスシナノではLED用に特化したACP材料(Anisotropic Conductive Paste)であるデクセリアルズ(株)社製『ＬＥＰ』を用いての実装試作サービスを開始しました。



デクセリアルズ社からの技術サポートをいただきながらですので、個々の課題に合わせて検討させていただけます。

また、フリップチップ用LEDの調達も一部可能となっております。





ご興味のある方は、是非 ご連絡いただければと思います。

下記の弊社ホームページにも、解説がありますのでご参照いただければ幸いです。

https://www.ings-s.co.jp/topics/products/20140408Flipchip.html

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