イングスシナノの実装試作ニュース No.26
2014-09-10
今回のお題は『LEDのフリップチップボンディング』です。
既にホームページのトピックスや、過去のメールニュースでもお知らせしたとおりですが、
イングスシナノでは、「LEDのフリップチップボンディング」ができます。
ここで、高荷重ボンダーも導入いたしましたので、より対応の幅が拡がっております。
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LEDベアダイの実装におきましては、ワイヤーボンディングが一般的ですが、近年『省スペース』『光効率アップ』等の理由で、フリップチップボンディングへの関心が高まっております。
しかしながら、現実的にはあまり実施事例を見ないのではないでしょうか。
これは、フリップチップボンディングに適したLEDベアダイの調達は?工法は?材料は?等々 具体化する中で課題が多い為と思われます。
そんな中で、イングスシナノではLED用に特化したACP材料(Anisotropic Conductive Paste)であるデクセリアルズ(株)社製『LEP』を用いての実装試作サービスを開始しました。
デクセリアルズ社からの技術サポートをいただきながらですので、個々の課題に合わせて検討させていただけます。
また、フリップチップ用LEDの調達も一部可能となっております。
ご興味のある方は、是非 ご連絡いただければと思います。
下記の弊社ホームページにも、解説がありますのでご参照いただければ幸いです。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/20140408Flipchip.html