各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

イングスシナノ の 実装試作ニュース第26号のお題は、
「LEDのフリップチップボンディング」のお話です。

既にホームページのトピックスや、過去のメールニュースでもお知らせしたとおりですが、
イングスシナノでは、「LEDのフリップチップボンディング」を行えます。


ここで、高荷重ボンダーも導入いたしましたので、より対応の幅が拡がっております。


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LEDベアダイの実装におきましては、ワイヤーボンディングが一般的ですが、
近年『省スペース』『光効率アップ』等の理由で、フリップチップボンディングへの
関心が高まっております。

しかしながら、現実的にはあまり実施事例を見ないのではないでしょうか。

これは、
フリップチップボンディングに適したLEDベアダイの調達は?
工法は?材料は?等々 具体化する中で課題が多い為と思われます。

そんな中で、イングスシナノでは

LED用に特化したACP材料(Anisotropic Conductive Paste)であるデクセリアルズ(株)社製『LEP』を用いての

実装試作サービスを開始しました。



デクセリアルズ社からの技術サポートをいただきながらですので、個々の課題に合わせて検討させていただけます。

また、フリップチップ用LEDの調達も一部可能となっております。





ご興味のある方は、是非 ご連絡いただければと思います。

下記の弊社ホームページにも、解説がありますのでご参照いただければ幸いです。

https://www.ings-s.co.jp/topics/products/20140408Flipchip.html