イングスシナノの実装試作ニュース No.25
2014-08-10
今回のお題は『大きめサイズのパネル・基板へのACF実装』です。
既にホームページのトピックスや、Facebookでもお知らせしたとおりですが、
弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。
そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なFOG圧着機を導入いたしました。
あわせて、大きめサイズ対応可能なACF転着機も導入いたしました。
↓詳しくは、ホームページを御覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/facility/