各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第25号のお題は、
「大きめサイズのパネル・基板へのACF実装」です。


既にホームページのトピックスや、Facebookでもお知らせしたとおりですが、


弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、

最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。

そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なFOG圧着機を導入いたしました。

↓詳しくは、ホームページを御覧ください。

https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-30.html



あわせて、大きめサイズ対応可能なACF転着機も導入いたしました。
↓詳しくは、ホームページを御覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-29.html