イングスシナノの実装試作ニュース No.24
2014-07-12
今回のお題は『MEMSのパッケージングにおける気密封止技術』です。
イングスシナノでは、LSI, MEMSの実装（ベアダイ実装）を受託しております。
その中で 開発したMEMSデバイスの性能評価において、『様々な条件下で気密封止を行いたい。』『試作から少量量産まで引き受けて欲しい』というご要望をいただくことがございます。弊社では各種気密封止技術の比較を行った上で、それらのニーズに応えられる技術としてシーム溶接法による真空-気密封止技術での試作・少量産を受託しております。
MEMSデバイス、セラミックパッケージおよびリッド（金属製の蓋）を御支給いただければ、ダイマウント、ワイヤーボンディング、気密封止までのパッケージング工程を一貫してお引き受けいたします。
◯気密封止の概仕様は以下の通りです。
- チャンバー内圧力：大気圧～真空（10-4Pa），（50～500Pa）任意圧力設定可能
- 雰囲気：Ｎ２，Ａｒガス対応
- 溶接可能範囲（リッドサイズ）：2～60mm□
※イングスシナノは、応用物理学会『集積化MEMS研究会』の賛助会員です。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html