各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第24号のお題は、
「MEMSのパッケージングにおける気密封止技術 」です。



イングスシナノでは、LSI, MEMSの実装(ベアダイ実装)を受託しております。

その中で 開発したMEMSデバイスの性能評価において、『様々な条件下で気密封止を行いたい。』『試作から少量量産まで引き受けて欲しい』というご要望をいただくことがございます。弊社では各種気密封止技術の比較を行った上で、それらのニーズに応えられる技術としてシーム溶接法による真空-気密封止技術での試作・少量産を受託しております。

MEMSデバイス、セラミックパッケージおよびリッド(金属製の蓋)を御支給いただければ、ダイマウント、ワイヤーボンディング、気密封止までのパッケージング工程を一貫してお引き受けいたします。

◯気密封止の概仕様は以下の通りです。

・チャンバー内圧力:大気圧~真空(10-4Pa),(50~500Pa)任意圧力設定可能

・雰囲気:N2,Arガス対応

・溶接可能範囲(リッドサイズ):2~60mm□




※イングスシナノは、応用物理学会『集積化MEMS研究会』の賛助会員です。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html