各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託！
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【半導体後工程】パワー半導体向けウエハーサイズの変化について
最先端 ワイヤーボンダーを導入しました。
12インチウェハ対応ダイボンダーを導入しました
真空貼り合わせ装置を導入しました
ワイヤーボンダー「RAPID Pro」導入しました
大型枚葉洗浄機導入しました
フルオート貼合装置導入しました
当社が、長野県SDGs推進企業として登録されました。
新型コロナウイルスへの弊社対応について
高精度加圧・加熱ギャングボンダーを導入しました
株式会社イングスシナノは、自動車産業向け品質マネジメントシステム技術仕様『IATF16949』の認証企業です。
mini LED 実装試作出来ます‼
ACF転着機導入！
四王事業所 新館竣工！
LEDベアダイ対応ダイボンダー導入のお知らせ
〜37インチ対応のCOG装置導入します！！
IATF16949:2016QMS適合
新型真空貼合機導入
英語版ページ更新しました
ISO9001とISO14001の2015年度版への移行が完了しました
高精度FOG装置導入いたしました
弊社3台目となるFCB3（パナソニック社製フリップチップボンダー）を導入！
半自動枚葉貼合機（高精度タイプ）
恒温恒湿室試験の季節!?高温多湿の梅雨時には品質問題も多発します…
お気軽にお問い合わせください
0266-27-8056
（平日9:00〜17:00）
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