営業案内

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　弊社は現在通常通り営業しておりますが、今回の新型コロナウイルス問題に対してBCPを策定し、社員に対しては　通常のうがい・手洗いに加え、下記についての管理を徹底しております。
　　１．出勤前の体温測定により、37℃以上ある場合は、当日・翌日の出勤を停止
　　２．会社への入場時のアルコール消毒の徹底
３．会議等での換気、Social Distanceの確保
　また、お客様に対し、次の項目に当てはまる方はご入場をご遠慮いただいております。
・　体温が37℃以上ある、または自覚症状をお持ちの方
・　直近で海外渡航歴のある方
　さらに、入場される際は、アルコール消毒をお願いし、打合せ等はマスクの着用のままでのコミュニケーションで構わないものとしております。
　以上により、感染やその拡大を防ぎ、お取引先様にご迷惑をおかけしないように努めてまいりますので、ご理解とご協力をよろしくお願いいたします。

2020年4月7日

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2019-11-18

  同時に多数のベアチップを圧着可能な高精度加圧・加熱ギャングボンダーの導入が完了しました。ミニLED等、多数素子実装のご要望があればご相談ください。

☆特徴

• ステージサイズ 　　　 ：　100×100mm
• 対象ダイサイズ 　　　：　1×1mm～20×20ｍm
• ヘッド-ステージ平行度 ： ± 3μｍ/20mm□、±20μm/100mm□
• 加圧レンジ　　　 ：　100～5,000Ｎ
• 加熱レンジ　　　 ：　 Max 300℃
• 窒素パージ可能

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2019-02-21

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イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25ｍｍに対して□0.1ｍｍまでの小型チップ搭載が可能となりました。

• 装置概仕様
• 対応基板サイズ　・□20ｍｍ〜□320ｍｍ　　t＝0.3ｍｍ〜10ｍｍ
• 対応チップサイズ　・□0.1ｍｍ〜□1.3ｍｍ
• 搭載ボンディング精度　・ＸＹ方向共　±0.025ｍｍ（3σ）　θ方向±3°
• ワーク供給方式
• 基板：　マガジン
• チップ：　シートリング（GR4〜8in）
• ペースト：　ペーストステージ（スタンピング）　or　シリンジ（ディスペンス）　※選択可能

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