各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託！
イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作／生産に必須の装置です。
試作から量産までご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。
高精度FOG自動圧着装置
主な装置仕様
| 実装精度 | ±4 μm (3σ) |
| FOGピッチ | 最小26μmピッチ対応 |
| パルスヒートヘッド能力 | 昇温：室温 → 450℃ / 2sec 冷却：450℃ → 室温 / 30秒 |
| 低温ACF | 対応（接続部ボイドレス） |
| ヘッド荷重 | 最大2,000N 高荷重ヘッド対応 |
| 対応サイズ | 3～17inch |
| サイクルタイム | 15秒 / 1 FPC |
| 洗浄機能 | ウェット洗浄、プラズマ洗浄機能付き |
その他、詳細については、お問い合わせください。ケースバイケースでご対応します。
↓お問い合わせフォームから、ご連絡いただけます。
https://www.ings-s.co.jp/contact/
COF (Chip on FPC) のお引き合いが増えております。
また、精度良くガラス板やリッド、あるいはその他のメカ的な微小部品を基板へ接着すると言うような従来の実装の領域からはみ出す試作作業もお引き合いただきます。
そこで、この高精度マウント領域の業務を拡大すべく、弊社としては３台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入いたしました。非常に汎用性が高く、かつ 高精度マウントが可能な組立機ですので、是非ご活用ください。
パナソニック社製フリップチップボンダーFCB3
主な仕様
| 対応基板サイズ | 50 × 50 ～ 330 × 250 mm |
| 対象ダイサイズ | 1 × 1 ～ 20 × 20 mm |
| 実装精度 | ±3 μm (3σ) |
| 加圧レンジ | 5～ 490N |
| 加熱レンジ | Max 500 ℃ |
| チップ供給部Wf | Max 8inch (2inchトレイ、4inchトレイにも対応) |
※必ずしも上記の限りではございません。特殊品の対応もいたしますので、まずはご相談ください。
半自動枚葉貼合機(高精度タイプ)
半自動枚葉貼合機を追加導入いたしました(2016年7月)。
今回導入した設備は、1台目より進化しており、高精度タイプとなっております。
タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
主な仕様
| アライメント方式 | カメラアライメント(望視タイプ) オートアライメント機能 |
| 貼り合わせ精度 | ±0.05 mm |
| 対応サイズ | 500(W) × 600(L) × 合計 15(t) mm 重量 3kgまで |
※曲率がゆるければ、2.5Ｄ（かまぼこ型）対応も可能です。
※対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください。
お問い合わせはこちらから承ります。
イングスシナノでは、大型の恒温恒湿試験装置を3台保有しております。高温多湿の梅雨時になりまして、保管部材の品質トラブルや長距離輸送での製品劣化など、なにかと環境変化に起因する品質トラブルが起こりやすい季節です。事前の確認試験やクレームの再現実験などに 是非ご活用ください。
詳しい試験装置の仕様は、下のURLよりご確認ください。
https://www.ings-s.co.jp/busi/evaluation/hyoka-tokucho.html
恒温室の内寸は5ｍ×4m×高2.1ｍです
これまでの実施事例
試験以外の用途
待望のロータリーヘッド（自動）アルミ細線ボンダー（超音波工業製 REBO-7W）を導入しました。
これまで、卓上実験機のみでのご対応でしたので、アルミ細線を必要とするＣＯＢに対しまして、ワイヤー本数の多いものへのご対応が出来ませんでしたが、今後は幅広くお請け出来るようになります。
対応ワイヤー径：25～50μm
ボンディングエリア：300×160mm
お気軽にお問い合わせください 0266-27-8056 （平日9:00〜17:00）
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