営業案内

イングスシナノでは、FPD用COGボンダーのパナソニック社製FPX105CGを導入いたします。

本装置の主な特徴は、
1. 1~17インチサイズパネル対応
2. 2辺実装対応（ＩＣ６個実装まで）
3. ACF貼付け~仮圧着~本圧着までの自動実装

これまでも、弊社ではスタンドアロン装置によるCOG試作を行って参りましたが、本装置導入によりIC多数個実装品や、少量産対応を迅速に行えるようになります。

株式会社シンアペックス様のご提供による『セミオートダイボンダー EMU』が、イングスシナノの実装試作工場に設置されました。

この装置は、フルオートダイボンダーでないと難しい□１ｍｍ未満チップのオートアライメントダイボンドを可能としました。フルオートダイボンダーは、段取りに時間がかかりますので、この装置により従来より素早い試作対応が出来るようになります。特に少量で多水準の実験を行う場合には さらに意味のあるものになりますので、実験室や開発試作部門様などへの導入に最適な装置であります。

弊社では、この装置での試作や実験を承りますのはもちろん、購入検討されているお客様向けには、じっくりと装置の事前確認をいただける場をご提供してまいります。難テーマに関しましては、弊社とシンアペックス社様のエンジニアとの共同体制でご対応申し上げますので、お気軽にお声がけください。

弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なFOG圧着機を導入いたしました。
現在セットアップ中ですが、2014年8月より使用出来る見込みです。是非ご活用ください。

弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なACF転着機を導入いたしました。
現在セットアップ中ですが、2014年8月より使用出来る見込みです。是非ご活用ください。