営業案内

日本ＴＩ様が展開されているベアダイ販売事業で、お客様向けご案内資料の中に、ベアダイ実装業者としてイングスシナノをご紹介いただいております。逆に弊社を通じて日本ＴＩ様へベアダイの購入をお願いすることも可能です。ワンストップサービスを標榜する我々にとって、願ってもないチャンスをいただきました。今まで以上に部材調達などの面でお役に立てると思います。

日本アビオニクス社の半自動真空シーム溶接機 NAW-1286を2012年12月より導入いたしました。
MEMSの試作・少量量産などに対応できます。

対応パッケージサイズ：□2.0ｍｍ～□60ｍｍ
封止圧力：大気圧～高真空（5×10-3pa以下）
封止ガス：N2（他ガスは、要相談）

シーム溶接の品質確認の為の、エアーリークテスターとヘリウムディテクタもあわせて導入いたしました。パッケージ製作から品質確認までを一貫して行います。

フリップチップボンディングの対応力強化の為に、パナソニックFB30T-Mを導入いたしました。

対応ICサイズ：□1mm～□20mm
ステージサイズ：120mm×250mm
加重能力：150g～30kg

試作・少量産へ、これまで以上に小回り利かせ対応させていただきます。

金ワイヤーボンディングの対応力アップの為に、新川ＵＴＣ-2000Ｓを導入いたしました。

狭ピッチボンディングはもとより、スタッドバンプ打ちにも対応いたします。

対応パッドピッチ：50μｍ
対応基板サイズ：80×250ｍｍ
スタッドバンプ加工オプション付

ＭＥＭＳの試作・少量産対応しております。

よろしくお願いいたします。

フリップチップボンディング試作への対応力アップの為に、アスリートＦＡ社製セミオートフリップチップボンダーＣＢ５０１を導入いたしました。本装置は製品の給除材をあえてマニュアル化することで、 ”標準で無い” 試作に小回りを利かせて対応することが出来ます。

対応ＩＣサイズ：40ｍｍ×40ｍｍ

対応基板サイズ：60ｍｍ×60ｍｍ

加重能力：100g～30kg

加温能力：室温～500℃（設定）

フルオート機では扱いにくい難試作品の受託いたします。よろしくお願いいたします。