各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託！
弊社では、内寸で4ｍ✕5ｍの大きさの恒温恒湿試験室を3台保有しております。
一口に環境試験室と行っても、一般的な熱耐久試験だけが用途ではございません。
これまで、弊社をご活用頂きました事例を下に列挙いたしました。
何かのご参考になればと思います。
是非、みなさんのお役に立ちたいと思いますのでよろしくお願いいたします。
エスペック社製恒温恒湿室
詳しい設備仕様は、装置紹介ページをごらんください。
https://www.ings-s.co.jp/facility/room/kouonkoushitsu1.html
開発元のデクセリアルズ（株）殿からの技術提供により、ＬＥＤ用に特化したＡＣＰ材料『ＬＥＰ』による、フリップチップ実装試作の対応を開始いたしました。
お客様におけるLEP技術導入前の試作ご評価、少量生産に是非ご活用下さい。
※フリップチップタイプのＬＥＤベアダイの調達も可能です。
オートアライメント機能付 望視タイプの半自動枚葉貼合機を導入しました。
タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください。
弊社では、少量から液晶パネル他各種フラットパネルディスプレイの実装・組立てを受託しております。
最近では、タッチパネルの試作などにもご活用いただいております。
手動枚葉貼合機
主な仕様
| 対応サイズ | 500(W) × 600(L) × 合計 15(t) mm 重量3 kgまで |
| 貼り合わせ精度 | ±0.1 mm (機械繰返し精度 ±0.02 mm) |
| 対応形状 | 曲率が緩ければ2.5D(かまぼこ型)も対応可 |
詳細はお問い合わせください。
画像処理によるアライメント機能を持った、高精度貼り合せ機を導入しました。
先端、後端に気泡の入りにくい保持シートによるワーク保持をすることが特徴です。
などに是非ご活用ください。
主な仕様
| 対応サイズ | 4 ～ 13.3 inch |
| 貼り付け精度 | ± 0.05mm |
端子数の多いFPC圧着に対応できる高加圧力タイプのFPC圧着機を導入いたしました。従来の中小型液晶モジュール用の圧着機では、その加圧力は50 kgf 程度のものまででしたが、この度140 kgf までの加圧力に対応できる、FPC圧着機を導入いたしました。主な仕様は、下記の通りです。是非ご活用ください。
加圧力 20～140 kgf
設定温度 室温～500℃
圧着時間 0～99.9秒
対応パネルサイズ 150×100～450×250ｍｍ
対応FPCサイズ 40×20～450×250ｍｍ
ESD対策 ステージ側面より除電ブロア
石山製作所 高加重ボンダーFS-3715
お気軽にお問い合わせください 0266-27-8056 （平日9:00〜17:00）
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