お知らせ

イングスシナノでは、キヤノンマシナリー社製BESTEM-D10Spを2台導入しました。名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。現在 立上げ中ですので、今秋より順次 実案件にて活用して参ります。

従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのCOBを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。

参考にカタログ写真とスペック表を画像添付いたします。
スペック表に関しましては、オプション機能を含めたフル装備機の数値になっておりますので、弊社導入マシンについての詳細は、都度ご相談いただく中でご説明申し上げます。

カタログからスペック表を転載しております。
フルオプション装置の数字になりますので、弊社保有マシンの詳細な仕様は、都度ご相談をいただく中でご説明申し上げます。

サイネージ向けや車載パネル向けに大きめサイズのCOGをご依頼いただく機会が増えておりますので、装置導入を決めました。
添付のパンフをご覧ください。本年（2018年）9月導入予定です。

当社は、体質強化と自動車産業への参入を目的に 車載の品質システムであるＴＳ１６９４９のプライベート認証を受けておりましたが、  この度ＢＶＪＣの文書審査/適合審査を受け、ＩＡＴＦ１６９４９品質システムが構築・運用されている事を認められ、ＢＶＣＨからＩＡＴＦ／ＬＯＣ（ＴＳ要求に適合している旨の審査機関の証明書）が発行されましたので、ご報告申し上げます。

イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。

装置仕様概要

• 方式：真空貼合方式
• 対応サイズ：300(W) × 450(L) × (合計)150(t) mm
• 貼合物：ガラス+フィルム・フィルム+フィルム・ガラス+ガラス
• 貼合形状：フラット+フラット・2.5D+2.5D・3D+3D 等々
• 位置精度：±0.05mm（アライメントマークもしくは外形合わせ）
• 加圧設定範囲：0.05～0.5MPa
• チャンバー真空度：50Pa以下