各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託！
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弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なFOG圧着機を導入いたしました。
現在セットアップ中ですが、2014年8月より使用出来る見込みです。是非ご活用ください。
ダイサイズ対応FOG圧着機
主な仕様
| 対応サイズ | Max. 500mm 幅(目安サイズ6 ～ 23 inch) |
| 加圧シリンダーストローク | 30 mm |
| 加圧ヘッド推力 | Max. 500kgf |
弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なACF転着機を導入いたしました。
現在セットアップ中ですが、2014年8月より使用出来る見込みです。是非ご活用ください。
大サイズ対応ACF転着機
主な仕様
| 対応寸法 | Max. 500 mm幅まで(目安: 6 ～ 23 inch) |
| 対応厚み | 0.4 ～ 1.0 mm |
| ACF幅 | 1.0 ～ 3.0 mm |
| 加圧能力 | 290 ～ 1080 N (30～110 kgf) |
2014-07-12
今回のお題は『MEMSのパッケージングにおける気密封止技術』です。
イングスシナノでは、LSI, MEMSの実装（ベアダイ実装）を受託しております。
その中で 開発したMEMSデバイスの性能評価において、『様々な条件下で気密封止を行いたい。』『試作から少量量産まで引き受けて欲しい』というご要望をいただくことがございます。弊社では各種気密封止技術の比較を行った上で、それらのニーズに応えられる技術としてシーム溶接法による真空-気密封止技術での試作・少量産を受託しております。
MEMSデバイス、セラミックパッケージおよびリッド（金属製の蓋）を御支給いただければ、ダイマウント、ワイヤーボンディング、気密封止までのパッケージング工程を一貫してお引き受けいたします。
◯気密封止の概仕様は以下の通りです。
※イングスシナノは、応用物理学会『集積化MEMS研究会』の賛助会員です。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html
2014-06-21
今回のお題は『環境試験あれこれ』です。
弊社では、内寸で4ｍ✕5ｍの大きさの恒温恒湿試験室(ウォークインチャンバー)を3台保有しております。
一口に環境試験と行っても、一般的な熱耐久試験だけが用途ではございません。これまで、弊社をご活用頂きました事例を下に列挙いたしました。何かのご参考になればと思います。
鉱工業製品評価だけでなく、食品分野など広くお使いいただいております。
詳しい装置仕様とご対応内容は、弊社ホームページを御覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/business/evaluation/hyoka-tokucho.html
弊社では、内寸で4ｍ✕5ｍの大きさの恒温恒湿試験室を3台保有しております。
一口に環境試験室と行っても、一般的な熱耐久試験だけが用途ではございません。
これまで、弊社をご活用頂きました事例を下に列挙いたしました。
何かのご参考になればと思います。
是非、みなさんのお役に立ちたいと思いますのでよろしくお願いいたします。
エスペック社製恒温恒湿室
詳しい設備仕様は、装置紹介ページをごらんください。
https://www.ings-s.co.jp/facility/room/kouonkoushitsu1.html
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