営業案内

オートアライメント機能付 望視タイプの半自動枚葉貼合機を導入しました。

タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください。
弊社では、少量から液晶パネル他各種フラットパネルディスプレイの実装・組立てを受託しております。
最近では、タッチパネルの試作などにもご活用いただいております。

画像処理によるアライメント機能を持った、高精度貼り合せ機を導入しました。
先端、後端に気泡の入りにくい保持シートによるワーク保持をすることが特徴です。

• 液晶パネルへの偏光板貼り付け
• ガラスやアクリル板へのOCA貼り付け
• OCA付きガラスとガラスの貼り合わせ
• タッチパネル、タッチセンサーの製造

などに是非ご活用ください。

端子数の多いFPC圧着に対応できる高加圧力タイプのFPC圧着機を導入いたしました。従来の中小型液晶モジュール用の圧着機では、その加圧力は50 kgf 程度のものまででしたが、この度140 kgf までの加圧力に対応できる、FPC圧着機を導入いたしました。主な仕様は、下記の通りです。是非ご活用ください。

加圧力 20～140 kgf
設定温度 室温～500℃
圧着時間 0～99.9秒
対応パネルサイズ 150×100～450×250ｍｍ
対応FPCサイズ 40×20～450×250ｍｍ
ESD対策 ステージ側面より除電ブロア

日本ＴＩ様が展開されているベアダイ販売事業で、お客様向けご案内資料の中に、ベアダイ実装業者としてイングスシナノをご紹介いただいております。逆に弊社を通じて日本ＴＩ様へベアダイの購入をお願いすることも可能です。ワンストップサービスを標榜する我々にとって、願ってもないチャンスをいただきました。今まで以上に部材調達などの面でお役に立てると思います。

日本アビオニクス社の半自動真空シーム溶接機 NAW-1286を2012年12月より導入いたしました。
MEMSの試作・少量量産などに対応できます。

対応パッケージサイズ：□2.0ｍｍ～□60ｍｍ
封止圧力：大気圧～高真空（5×10-3pa以下）
封止ガス：N2（他ガスは、要相談）

シーム溶接の品質確認の為の、エアーリークテスターとヘリウムディテクタもあわせて導入いたしました。パッケージ製作から品質確認までを一貫して行います。