イングスシナノの実装試作ニュース　No.13

2013-10-02

今回のお題は『フリップチップボンディング』です。

イングスシナノでは、ACF/NCPによる圧接接合、金・スズ・はんだ等による金属接合などあらゆるフリップチップボンディング方式に対応いたします。
よくいただくご質問について、下記しました。ご参考ください。


Ｑ：「ACFの購入ルートが分からないのですが」
Ａ：「もっとも需要の多いACF方式のボンディング試作でしたら金バンプ付きのLSIと基板を御支給いただければACFはこちらでご用意いたします。」

Ｑ：「SMT部品の実装も出来ますか？」
Ａ：「SMT部品の混載実装も対応可能です。」

Ｑ：「フレキ基板の手配は出来ますか？」
Ａ：「基板の設計・手配も可能ですのでご相談ください。お客様の方で設計されるようでしたらボンディング周辺の設計ルールをお知らせいたします。」

Ｑ：「バンプが無いワイヤーボンディング用のLSIですが、フリップチップできますか？」
Ａ：「ダイシング済みのLSIへのバンプ形成もスタッドバンプボンディングで対応可能です。」

試作事例としましては、
・ＡＣＦ方式による超薄型チップのボンディング（t=50μm～）
・微小チップ、大型チップのボンディング
・ファインピッチ（35μm～）
があります。

また、ご要望が増えてきているLEDのフリップチップボンディング試作につきまして、現在対応準備中です。
近日、発表できると思いますのでお楽しみに。

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