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実装試作ニュース

(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第12号のお題は、
「ワイヤーボンディング」のお話です。


ワイヤーボンディングの次期本命は?

ワイヤーボンディングといえば、金ボールボンディングを指すのが当たり前で、
すでに枯れ切った技術のように思われておりました。

しかしながら、ここ数年の中では、
金の高騰がきっかけとなって銅ワイヤーへの大きな流れが出てきたり、
『日本の生きる道はパワーデバイスだ!』と、アルミ太線ウエッジボンディングが一部で脚光を浴びたりと、
地味ながらも、それぞれの発展形が見え隠れしております。

しからば、ワイヤーボンディングの次期本命は如何に?

簡単にはその解は見つからないのですが、
最近私が最も気になっているのは、アルミ細線ボンディングであります・・・


☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆
イングスシナノでは、各種ワイヤーボンディング方式に対応し、それぞれのデバイスに最適なボンディングをご提供いたします。

・ 金線(φ18~32μm)
・ アルミ細線(φ17~76μm)/アルミ太線(φ100~500μm)
・ アルミリボン(~250×40μm)
・ 銅線(φ25~30μm)

液晶ドライバーのような他ピンLSIにはファインピッチMin35μm
大電流を流すパワーデバイスには、アルミ太線、アルミリボンボンディング
MEMS、センサーには多彩なループコントロールで対応いたします。
青色波長域の反射率が高い銀線でLEDチップのボンディングも実績があります。


ワイヤーボンディングについての困り事がございましたら、
是非にお声掛けください。