イングスシナノの実装試作ニュース　No.12

2013-09-16

今回のお題は『ワイヤーボンディング』です。

ワイヤーボンディングの次期本命は？

ワイヤーボンディングといえば、金ボールボンディングを指すのが当たり前で、すでに枯れ切った技術のように思われておりました。

しかしながら、ここ数年の中では、金の高騰がきっかけとなって銅ワイヤーへの大きな流れが出てきたり、『日本の生きる道はパワーデバイスだ！』と、アルミ太線ウエッジボンディングが一部で脚光を浴びたりと、地味ながらも、それぞれの発展形が見え隠れしております。

しからば、ワイヤーボンディングの次期本命は如何に？

簡単にはその解は見つからないのですが、最近私が最も気になっているのは、アルミ細線ボンディングであります・・・


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イングスシナノでは、各種ワイヤーボンディング方式に対応し、それぞれのデバイスに最適なボンディングをご提供いたします。

・ 金線（φ18～32μｍ）
・ アルミ細線（φ17～76μｍ）／アルミ太線（φ100～500μｍ）
・ アルミリボン（～250×40μｍ）
・ 銅線（φ25～30μｍ）

液晶ドライバーのような他ピンＬＳＩにはファインピッチMin35μm
大電流を流すパワーデバイスには、アルミ太線、アルミリボンボンディング
ＭＥＭＳ、センサーには多彩なループコントロールで対応いたします。
青色波長域の反射率が高い銀線でLEDチップのボンディングも実績があります。


ワイヤーボンディングについての困り事がございましたら、
是非にお声掛けください。

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