各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に2回ずつ(15日頃と30日頃)電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
※BCCにて、これまで名刺交換やEメールのやり取りをさせていただきました皆様へ配信しております。
※ご迷惑でしたら配信停止いたしますので、お手数ですがその旨ご返信いただけますようお願いいたします。


第5回テーマは、
応用物理学会 『集積化MEMS技術研究会』 のお話し   です。


第4回で、『シーム溶接(真空気密封止)』についてとりあげましたが、
弊社では、MEMSやセンサーモジュールの開発に御活用いただけるよう、
設備の拡充を進めるとともに、関連情報の収集・学習にも努めております。
とりわけMEMSに関しては、意識的に見聞を広めておるところでございます。


その活動の一環で、
本年4月より 応用物理学会の”集積化MEMS研究会”に賛助会員として参加させていただきました。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html

研究会に ご興味あれば、下記ホームページをご覧ください。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/about.html




イングスシナノ では、
1×1㎜未満の微細ベアダイの実装を得意としております。
光、無線、を始め、センサー応用製品の開発パートナーとして、是非 我社をご活用ください。
実験から初期試作、量産試作、量産まで対応いたします。

また、シーム溶接機、リークテスターもありますので、
真空気密封止を必要とするMEMS開発にも、我社をお使いいただけます。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-11.html



今後とも、よろしくお願いいたします。