イングスシナノの実装試作ニュース　No.6

日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に２回ずつ（15日頃と30日頃）電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
※BCCにて、これまで名刺交換やＥメールのやり取りをさせていただきました皆様へ配信しております。
※ご迷惑でしたら配信停止いたしますので、お手数ですがその旨ご返信いただけますようお願いいたします。


第6回テーマは、
『はんだボール搭載』 のお話し   です。


第１回メールニュースで、
ミスズ工業様実装事業の一部移管があったことをお知らせしましたが、
ミスズ工業さんから移管された技術・設備に
『はんだボール搭載』があります。

BGA（ボールグリッドアレイ）は、
『LGAに代わってゆき、なくなるだろう』 と言う方もいらっしゃいましたが、
今日もよく使われるパッケージ構造です。

現在 イングスシナノで対応可能なものは、
ボール径 0.25mm以上~の はんだボール搭載となります。
ボール搭載を卓上治具対応としております為、
初期費用が
（自動機で行う場合は100万円以上かるところを、）
10万円前後で 準備可能でございます。

とかく大量発注でないと対応してもらいにくい半導体後工程ですが、
イングスシナノでは、数量1pcsから対応させていただきますので、
初期評価時や産業機器向けの少量生産時など、
是非にご活用ください。

※ＢＧＡやＬＧＡ等の半導体パッケージの呼称については、ウィキペディアの下記ＵＲＬに解説がありますので、ご参照ください。
（製造方法の説明については、若干？？？ですので、ご注意ください。詳しい皆様には、僭越ながらの解説で恐縮でございます。）
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8_(%E9%9B%BB%E5%AD%90%E9%83%A8%E5%93%81)#LGA_.28Land_grid_array.29


※イングスシナノホームページも、是非 覗いてみてください。
https://www.ings-s.co.jp/

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