各種ベアチップ微細実装、液晶パネル精密貼合わせ、試作から量産まで一貫受託!


実装試作ニュース

第8回テーマは、
『集積化MEMS研究会』 のお話し   です。

弊社では、
2013年7月26日(金) 13:00~(於:大阪府立大学)開催の
応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催の
『第4回集積化MEMS研究会ワークショップ』に発表参加いたします。

↓詳しい内容は、下記URLご参照ください。
http://www.jsap.or.jp/announce/seminar/detail/20130702.html

今回のワークショップは、
大阪府立大学21世紀科学研究機構「植物工場研究センター」の見学も予定されているとのことで、
近年期待されている『MEMS技術の農業分野への応用』をテーマとし、
非常に興味深い企画となっております。


______________________________________
弊社では、
MEMS開発で必要とされることの多い、
気密封止構造に対応するシーム溶接機を保有し、
試作業務に活用しております。
また、パッケージ内部の実装も
ガス発生を抑える金属結合によるダイボンドから、
各種ワイヤーボンドまで、
MEMS開発試作の一連作業をワンストップで受託いたします。
是非、ご活用ください。