イングスシナノの実装試作ニュース No.48
今回のお題は、『諏訪圏工業メッセ』です。
イングスシナノでは、今年も『諏訪圏工業メッセ』に出展いたします。
地方で行われる工業展としては国内最大級である本展示会は、『諏訪圏工業メッセ2016』と銘打って10/13.14.15に諏訪湖イベントホール（旧東洋バルヴ諏訪工場）にて開催されます。
イングスシナノの実装試作ニュース No.47
2016-08-20
今回のお題は、『ニッポン復活!! オリンピックと製造業』です。
盛大かつ華やかにリオデジャネイロオリンピックが開催されました。
そんな中で、日本選手の活躍ぶりには、目を見張るものがあります。
2020年東京オリンピック開催に向けて 選手強化を進めているとはいえ、連日のメダルラッシュは、本当にうれしくて 楽しくて、毎朝心地よい高揚感に包まれて出勤出来ます。
さて この10年ほどでしょうか、新興諸国の勃興におされ、日本のものづくは自信を失いかけておりました。
が、ここに来て 従来とは異なる側面からニッポン製造業が見直され、立ち直りつつあるように感じます。
イングスシナノの実装試作ニュース No.46
2016-08-04
今回のお題は、『有機ELは、究極のフラットパネルディスプレイか、それとも第2のプラズマディスプレイか？』 です。
アップル社が、iPhoneへ搭載する表示体として、ごく近い将来に有機EL(OLED)パネルを採用すると発表した途端に、液晶屋さんは天地がひっくり返ったごとくに有機EL開発へと舵をきったようです。マスコミもこぞってワッショイワッショイと関連記事をアップし、スマホの有機EL化の雰囲気作りに拍車をかけました。そのおかげで、有機ELの製造装置や材料を扱っている企業の株が急騰するなど、アップルの某幹部が株価操作を狙ったのではないかと 疑う向きも出る程でした。
弊社3台目となるFCB3（パナソニック社製フリップチップボンダー）を導入！
COF (Chip on FPC) のお引き合いが増えております。
また、精度良くガラス板やリッド、あるいはその他のメカ的な微小部品を基板へ接着すると言うような従来の実装の領域からはみ出す試作作業もお引き合いただきます。
そこで、この高精度マウント領域の業務を拡大すべく、弊社としては３台目となるFCB3(パナソニック社製フリップチップボンダー)を導入いたしました。非常に汎用性が高く、かつ 高精度マウントが可能な組立機ですので、是非ご活用ください。
パナソニック社製フリップチップボンダーFCB3
主な仕様
| 対応基板サイズ | 50 × 50 ～ 330 × 250 mm |
| 対象ダイサイズ | 1 × 1 ～ 20 × 20 mm |
| 実装精度 | ±3 μm (3σ) |
| 加圧レンジ | 5～ 490N |
| 加熱レンジ | Max 500 ℃ |
| チップ供給部Wf | Max 8inch (2inchトレイ、4inchトレイにも対応) |
※必ずしも上記の限りではございません。特殊品の対応もいたしますので、まずはご相談ください。
半自動枚葉貼合機（高精度タイプ）
半自動枚葉貼合機(高精度タイプ)
半自動枚葉貼合機を追加導入いたしました(2016年7月)。
今回導入した設備は、1台目より進化しており、高精度タイプとなっております。
タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください
主な仕様
| アライメント方式 | カメラアライメント(望視タイプ) オートアライメント機能 |
| 貼り合わせ精度 | ±0.05 mm |
| 対応サイズ | 500(W) × 600(L) × 合計 15(t) mm 重量 3kgまで |
※曲率がゆるければ、2.5Ｄ（かまぼこ型）対応も可能です。
※対象物により条件が異なりますので、都度ご相談ください。
お問い合わせはこちらから承ります。