各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託!


営業案内

2015-10-27

当社では独自の高密度実装技術を活用したアプリケーションへの取り組みとして深紫外線LEDモジュールを搭載した試作品を作成しました。
この試作品は下記のような将来的に応用が期待される分野へのアプローチとしてさまざまな可能性を広く検討するためのものです。

・小型の殺菌・除菌機器への応用(安全な水・安全な空気等の提供)
・医療現場における院内感染防止や新たな治療方法への応用
・社会からの有毒性水銀の排除(水銀ランプの置き換え促進)
・加工工程の効率化(樹脂・インクの定着時間の短縮)等


試作品概観

試作品概観


この深紫外線LEDモジュールの試作品を活用して、当社ではお取引先の皆さまと
以下のような検討を進めていきたいと考えております。

・小型・高出力モジュールの提供
・イングス独自の高密度実装技術を活用したモジュールの提供
・工業技術総合センターとの共同で熱シミュレーション実施
・医療関連/環境保全分野等への新規参入のためのコラボレーション (完成品ビジネス)  
・様々な企画・ビジネスチャンスをお互いの強みを活かしたコラボーションで商品化

【お問い合わせ先】
(株)イングスシナノ  担当 浅田


深紫外線LEDライトのケースを外した写真

深紫外線LEDライトのケースを外した写真


エプソンのスマートチャージ

カラー(プリント/コピー)コストの大幅削減が可能で、同時にCO2排出量・電気代も大幅カット!!

エプソンのスマートチャージはエプソン業務用インクジェットプリンターの複合機(コピー、プリント、ファックス、スキャン機能を搭載)をベースとし、プリントコストの大幅削減を可能にした仕組みです。

月々のお支払い費用は、本体・保守・インクを含んだ基本料金のみ。
その他の日々の運用コストは「電気代」と「ペーパー代」だけです。

例えば、A3複合機のベーシックプランでは
*月額10,000円で モノクロプリント2,000枚
カラープリント  600枚が印刷できます
*枚数が超過した場合もモノクロ1.5円/枚、カラー5円/枚の超過料金を支払うだけ

当社はスマートチャージの正規代理店ですので、プリントコストがいくら削減できるかのシミュレーションが可能です。ぜひ、現在お使いのレーザープリンター複合機の請求書をお示しください。

お問い合わせはこちらよりお願いします。


我が社の管理室にも導入しています

我が社の管理室にも導入しています


イングスシナノでは、3D貼合に対応すべく、真空曲面貼合装置を導入いたしました。フラット形状でないものへの各種材料の貼合試作でお悩みの皆様、是非 弊社をご活用ください。


真空曲面貼合装置

真空曲面貼合装置


主な仕様


方式 真空貼合方式
アライメント オートカメラアライメント
対応サイズ  Max. 320 × 440 mm (~21inch)
貼合対象 ガラス+フィルム、フィルム+フィルム、ガラス+ガラス
形状 フラット+フラット、2.5D/3Dガラス+2.5D/3Dガラス、2.5D/3Dガラス+フィルム
位置精度 フラット+フラットの場合で ±0.1 mm
対応曲率 R250 (※ただしサイズにより要相談)
チャンバー真空度 100 Pa 以下

テーマごとに条件が異なりますので、個別にお打合せさせてください。


これまで、説明不足でしたフラットパネルディスプレイ事業のご案内ページを大幅に追加。全体構成もリニューアルしております。

是非ご覧いただきたく、よろしくお願いいたします。

従来のCOG実装・FOG実装試作に加え、各種薄材料の貼合やリペア作業へのご対応の追加。

あるいは、3D貼合へのご対応等、直近での業界最先端ニーズにマッチした試作能力を付けております。


⇓下記URLよりもページに飛ぶことができます。
https://www.ings-s.co.jp/business/display/



イングスシナノでは、FPD用COGボンダーのパナソニック社製FPX105CGを導入いたします。

本装置の主な特徴は、
1. 1~17インチサイズパネル対応
2. 2辺実装対応(IC6個実装まで)
3. ACF貼付け~仮圧着~本圧着までの自動実装

これまでも、弊社ではスタンドアロン装置によるCOG試作を行って参りましたが、本装置導入によりIC多数個実装品や、少量産対応を迅速に行えるようになります。


パナソニック FPX105CG

パナソニック FPX105CG


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