営業案内

株式会社シンアペックス様のご提供による『セミオートダイボンダー EMU』が、イングスシナノの実装試作工場に設置されました。

この装置は、フルオートダイボンダーでないと難しい□１ｍｍ未満チップのオートアライメントダイボンドを可能としました。フルオートダイボンダーは、段取りに時間がかかりますので、この装置により従来より素早い試作対応が出来るようになります。特に少量で多水準の実験を行う場合には さらに意味のあるものになりますので、実験室や開発試作部門様などへの導入に最適な装置であります。

弊社では、この装置での試作や実験を承りますのはもちろん、購入検討されているお客様向けには、じっくりと装置の事前確認をいただける場をご提供してまいります。難テーマに関しましては、弊社とシンアペックス社様のエンジニアとの共同体制でご対応申し上げますので、お気軽にお声がけください。

弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なFOG圧着機を導入いたしました。
現在セットアップ中ですが、2014年8月より使用出来る見込みです。是非ご活用ください。

弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なACF転着機を導入いたしました。
現在セットアップ中ですが、2014年8月より使用出来る見込みです。是非ご活用ください。

弊社では、内寸で4ｍ✕5ｍの大きさの恒温恒湿試験室を3台保有しております。
一口に環境試験室と行っても、一般的な熱耐久試験だけが用途ではございません。
これまで、弊社をご活用頂きました事例を下に列挙いたしました。
何かのご参考になればと思います。
是非、みなさんのお役に立ちたいと思いますのでよろしくお願いいたします。

開発元のデクセリアルズ（株）殿からの技術提供により、ＬＥＤ用に特化したＡＣＰ材料『ＬＥＰ』による、フリップチップ実装試作の対応を開始いたしました。

お客様におけるLEP技術導入前の試作ご評価、少量生産に是非ご活用下さい。

※フリップチップタイプのＬＥＤベアダイの調達も可能です。