お知らせ

2016-01-10

『ネプコンジャパン2016出展のお知らせ』

今年も、総称『ネプコンジャパン』でお馴染みのアジア最大級半導体実装系展示会が、1/13（水）、14（木）、15（金）に東京ビックサイトで開催されます。

イングスシナノでは、今年も『半導体パッケージング技術展』のゾーンへ出展いたしますので、是非 弊社ブースへお立ち寄りください。

従来からのベアダイの実装試作/少量産（ワイヤボンディング・フリップチップボンディング）や、気密封止の必要なMEMS試作のご案内の他、曲面貼合を中心とした各種フラットパネルディスプレイ試作（実装・組立・貼合）についてもPRさせていただきたく、よろしくお願いいたします。

曲率が現在の業界最高レベルとなる貼合サンプル展示も用意してございます。

イングスシナノのブースは、 東6ホール  Ｅ５５－３６ です。

今後とも引き続きよろしくお願いいたします

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2015-12-20

今回のお題は、『高精度バックライト組立装置と組込精度測定装置の導入/運用開始のお知らせ』です。

イングスシナノでは、
『高精度バックライト組立装置』と『組込精度測定装置』を導入/運用開始しました。
これにより、弊社で高精度バックライト組立（貼合）を必要とするLCDパネル試作のご対応が可能です。


高精度バックライト組立装置の主な仕様は、以下になります。

・対応ワークサイズ5～13inch
・自動画像アライメント（カメラ視野14.0×10.5mm 200万画素）
・貼合時の加圧力調整可能（最大加圧力150N）


組込精度測定装置の主な仕様は、以下になります。

・X軸、Y軸寸法を測定。最小表示単位1/1000mm
・あらかじめ登録した測定位置に自動移動
・カメラ視野 14.0×10.5mm （分解能 200万画素）


製品の機能上 バックライトの高精度貼合が必要となる場面がますます増えて来ると思います。
そのような場合に、是非 弊社へ試作をだしていただければと思います。
今後ともよろしくお願いいたします。


装置写真をホームページにアップしております。ご参照ください。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-40.html


今後とも引き続きよろしくお願いいたします

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2015/11/25

今回のお題は、『製品評価』です。

製品評価というと『Ｎ数増ししての確認作業』がつきものです。
わたしが社会人になった30年程前には、そういうことは入社したての新人の仕事でしたが、近頃は、新卒採用も多い年と少ない年とでの差が大きく、何年たっても若手のまま・・・という職場もあるとか無いとか。

そうなりますと、なかなか『Ｎ増し評価』などには、社内で手がまわらないのではないでしょうか。
そんな時に弊社でも、お手伝い出来る事がございます。

イングスシナノでは、製品評価のツールとして、
大型恒温恒湿室３台（5ｍ×4ｍ×高2.1ｍ） https://www.ings-s.co.jp/business/evaluation/hyoka-tokucho.html
のほか、回路基板や電子デバイスの実装評価が一通りは出来るよう、

• Ｘ線検査装置
• 冷熱衝撃試験器
• 恒温恒湿槽
• ボンドテスター（ダイシェア・ワイヤープル）
• FPCピール剥離試験器
• デジタルマイクロスコープ

等も保有しております。https://www.ings-s.co.jp/facility/

それぞれホームページに説明を載せておりますが、詳細は案件ごとに担当よりご説明申し上げますので、お気軽にお問合せください。

※ホームページのお問合せフォームをお使いいただくと、電話の苦手な方にも便利ですのでご活用ください。https://www.ings-s.co.jp/contact/

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2015-10-27

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この深紫外線LEDモジュールの試作品を活用して、当社ではお取引先の皆さまと
以下のような検討を進めていきたいと考えております。

・小型・高出力モジュールの提供
・イングス独自の高密度実装技術を活用したモジュールの提供
・工業技術総合センターとの共同で熱シミュレーション実施
・医療関連/環境保全分野等への新規参入のためのコラボレーション （完成品ビジネス）  
・様々な企画・ビジネスチャンスをお互いの強みを活かしたコラボーションで商品化

【お問い合わせ先】
（株）イングスシナノ  担当 浅田

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2015-10-15

今回のお題は『10月～11月に ㈱イングスシナノが出展する催しのご紹介』です。

イングスシナノでは、10月～11月で三つの催しへの出展を計画しております。
会場が分散しておりますが、それぞれ特徴のある非常にユニークな催しですので、ご来場いただければ幸いです。

①諏訪圏工業メッセ
（ものづくり県である長野のヘソ、諏訪湖周辺地域の工業展です。）
本年もイングスシナノは、諏訪圏工業メッセに出展いたします。

会期：10/15木曜日～10/17土曜日
場所：諏訪湖畔 諏訪湖イベントホール（旧東洋バルブ株式会社 諏訪工場跡地内）
ブース番号：Ａ－８８になります。㈱しもすわ（下諏訪ものづくり支援センター）のメンバーとしての出展となります。

メッセについての詳細は、諏訪圏ものづくり推進機構のホームページをご参照ください。
http://suwamesse.jp/


②「第7回集積化MEMSシンポジウム」・（同時開催）「第32回マイクロマシンと応用システムシンポジウム」
（応用物理の新たな展開。理論と実践・・・歯応え十分のシンポジウムです。）

応用物理学会の集積化MEMS技術研究会によります、「第７回集積化MEMSシンポジウム」（同時開催）第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムに参加いたします。

会期：10/28水曜日～10月30日金曜日
会場：朱鷺メッセ：新潟コンベンションセンター（新潟市）

シンポジウムの詳細は、下記の応用物理学会集積化MEMS技術研究会のホームページをご参照ください。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/


③メッセナゴヤ2015
（日本最大級の異業種交流展示会です。）

会期：11/4水曜日～11/7土曜日
場所：ポートメッセなごや（名古屋金城ふ頭）
「㈱しもすわ（下諏訪町協同出展）」の一員としての参加となりますので、弊社としましては小規模の展示になりますが、よろしくお願いいたします。
メッセについての詳細は、下記メッセナゴヤ実行委員会のホームページをご参照ください。
http://www.messenagoya.jp/about/index.html


今後とも引き続きよろしくお願いいたします

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