営業案内

大橋製作所製ACF貼付装置 ABM-411導入いたしました。

セミオートゆえに小回りを利かせて試作少量産対応させていただきます。

これまでも、LEDのベアチップ実装（Chip on Board）を行ってまいりましたが、

ここで協力メーカーさんとの連携で、LEDパッケージの少量生産が対応可能となりました。

各種光学評価試験にも対応させていただきますので、お気軽にお声掛けください。

お客様よりダイシングテープに貼った状態でベアチップをご支給いただき、いざダイボンドをする段階になって、ダイシングテープとベアチップの剥離性が悪く、ピッキングに困難を極める場合がありました。ダイシングテープ剥離用紫外線照射装置を導入いたしましたので、このあたりの作業がスムーズに進むようになり、納期や歩留り（チップかけ減少）向上などに大きく貢献するものと考えます。

主な仕様は以下です。

6～8インチ用フレーム（ディスコタイプ）対応
照射時間設定 Max. 99 sec
窒素パージ量調整可能
メタルハラルドランプ（オゾンレスタイプ） 波長：300～450 nm
反射鏡＝コールドミラーにより、熱影響最小化

弊社では、ACFやESC等の樹脂実装を得意としていることもあり、これまでアンダーフィル装置を持っておりませんでしたが、ここで非接触型ディスペンサーをXYZロボットへ搭載させたアンダーフィル装置を導入いたしました。

半田のフリップチップボンディングや、金－金のフリップチップボンディング加工とともに、ご提案できればと考えております。

□2ｍｍ～□４ｍｍ程度の比較的小さいチップのアンダーフィルに向いておりますが、トレイの変更によりアンダーフィルだけでなく、樹脂の描画塗布に応用できます。

搭載しているディスペンサーの型式 ： サンエイテック e.star (=アキムテック ACJ-3)
※高速電磁制御式非接触ディスペンサー

これまでフリップチップボンディングに関しましては、セミオートマシン1台のみの所有でしたので数量的なキャパが小さく、多々お客様に御迷惑をおかけしておりました。これを少しでも解消すべく、フルオートFCB3を導入いたしました。2012年3月に搬入されたところで、現在順次立上げ中でございますが、徐々に実テーマに展開してゆきますので、よろしくお願いいたします。

実装能力に関する基本仕様は、これまでも弊社で所有しておりました、FCB3セミオートマシンと同等でございます。また、8inch Wf対応のベアチップ供給部を持ちますので、これまで以上の数量対応が可能となります。