各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託！
イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装の開発に取り組んでおります。
従来の対応チップサイズ̻□0.25ｍｍに対して□0.1ｍｍまでの小型チップ搭載が可能となりました。
写真は展示用サンプルでチップサイズ0.38×0.2ｍｍマトリックス配置での実装例です。
極細FPC上にチップサイズ0.２×0.1mmを搭載
新たにACF転着機導入しました。
仕様については、添付資料をご覧ください。
イングスシナノでは、LCDの実装組立から始めて、すでにACFの実装について20年近い経験を持っております。LCD関係はもちろんでございますが、それ以外の電子デバイスの試作/少量産でACFでの接続をお考えの場合は、是非イングスシナノへお声がけください。
実際の実装品についてなど、詳細はお問合せください。
すでにバリバリ稼働しております
お知らせしておりました新館の建設について、2018年8月に完成いたしましたので、改めてお知らせいたします。
四王事業所全体の写真です。左が新館、右が本館です。
イングスシナノでは、キヤノンマシナリー社製BESTEM-D10Spを2台導入しました。名前の通りLEDベアダイはもちろんのこと、RF-ID実装やMEMS作成での微小チップのダイボンド等にも用途の広い装置です。現在 立上げ中ですので、今秋より順次 実案件にて活用して参ります。
従来より、センサー組立や受/発光素子実装、非接触近距離データ転送モジュール製造など、微細ベアダイのCOBを伴うアセンブルを得意として参りましたが、この2台の導入によりさらに皆様のご要望にお応え出来るものと思っております。
キヤノンマシナリー社製 LEDパッケージボンダーBESTEM-D10Sp
参考にカタログ写真とスペック表を画像添付いたします。
スペック表に関しましては、オプション機能を含めたフル装備機の数値になっておりますので、弊社導入マシンについての詳細は、都度ご相談いただく中でご説明申し上げます。
カタログからスペック表を転載しております。
フルオプション装置の数字になりますので、弊社保有マシンの詳細な仕様は、都度ご相談をいただく中でご説明申し上げます。
サイネージ向けや車載パネル向けに大きめサイズのCOGをご依頼いただく機会が増えておりますので、装置導入を決めました。
添付のパンフをご覧ください。本年（2018年）9月導入予定です。
大型パネル対応COGボンダのパンフ
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