工場増築についてのお知らせ
現在、鉄骨作り４階建 総床面積 1,700㎡ の工場を増築中です。3年前に建設をした新館を延長する形で、今年6月の完成を目指しています。今後の業務拡大や、製品の生産数や物流の増加に対応していくために、クリーンルームや倉庫として活用を考えています。当社としては、この増築を期に、今まで以上に顧客の皆様のご要望に、より迅速により的確にお応えしてまいります。
松本山雅オフィシャルスポンサーを今年も継続します！
松本に拠点を置くFC松本山雅。昨年は健闘むなしくJ2より降格しJ3となってしまいました。イングスシナノは長野の地域貢献も踏まえ、今年も松本山雅のオフィシャルスポンサーを継続することに致しました。長野で育つ元気な子供の未来を支えるため、松本山雅FCがJ2復帰出来るよう、社員一同応援します。
第23回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2022）出展につきまして
先日、2022年1月19日(水)から開催される第23回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2022）への出展のご案内を行いましたが、新型コロナウイルス感染拡大を受け、下記の通りの対応といたしますので、ご連絡いたします。
直前のお知らせとなってしまい、申し訳ございませんが、ご理解の程よろしくお願いいたします。
会場展示について
会場でのデモ品展示は中止いたします。 ブースでは会社紹介、技術紹介資料の配布を行う予定です。
説明員について
会場の弊社ブースでの説明員のご対応は中止いたします。 ご質問、ご相談等は、弊社Webサイトもしくはお電話にてお受けいたします。
「イングスシナノプレゼンツ2021 松本山雅FCミニサッカー大会」が開催されました
12月12日（日）下諏訪町健康フィールドにて「イングスシナノプレゼンツ2021年 第1回松本山雅FCミニサッカー大会」が開催されました。今大会は、小学1・2年生の子どもたち8チームに参加いただき、晴天に恵まれて温かい陽気での開催になりました。
松本山雅ＦＣオフィシャルホームページのニュースに詳しくレポートされておりますので、是非ご覧ください。
第23回半導体・センサパッケージング技術展(ネプコンジャパン2022)に出展します
イングスシナノは、第23回半導体・センサパッケージング技術展（ネプコンジャパン2022）に出展します。
会期：2022年1月19日（水）～21日（金）
会場：東京ビッグサイト
イングスシナノブース： 東3ホール 25-11
詳しい展示内容は、また別報にてお知らせいたします。
是非 お越しください。
また、今回は同時開催のオンライン展示会でも弊社の技術紹介、チャットやWeb会議によるオンライン面談を実施予定です。
