各種半導体実装 各種精密貼合 各種機器組み立て 試作から量産まで一貫受託！
当社は、体質強化と自動車産業への参入を目的に 車載の品質システムであるＴＳ１６９４９のプライベート認証を受けておりましたが、 この度ＢＶＪＣの文書審査/適合審査を受け、ＩＡＴＦ１６９４９品質システムが構築・運用されている事を認められ、ＢＶＣＨからＩＡＴＦ／ＬＯＣ（ＴＳ要求に適合している旨の審査機関の証明書）が発行されましたので、ご報告申し上げます。
次年度は、自動車産業のお客様との取引を継続し、実績を積み上げて「ＩＡＴＦのＴＳ１６９４９認証」取得へと進めてまいります。
イングスシナノでは、新たに真空貼合機を導入しました。
従来装置以上の機能を備えておりますので、これまで以上の3D貼合にご対応可能です。
装置仕様概要
外観は従来機と似ておりますが、諸々の機能アップがされております
英語版ページの全面的な見直しを行いました。
すでに更新してありますので、海外のお客様にも弊社をご紹介いただければ幸いでございます。
今後ともよろしくお願いいたします。
下記の内容で認証登録証明書が発行され、2015年度版への移行が完了しました。
ＩＳＯ９００１
ＩＳＯ１４００１
国際標準のルールに従い、これからも品質/環境第一で生産活動を進めてまいります。
今後ともよろしくお願いいたします。
イングスシナノでは、高精度FOG実装装置を導入いたしました。
今後主流となる超高精細フラットパネルディスプレイの開発試作／生産に必須の装置です。
試作から量産までご対応いたしますので、現在お持ちの設備で狭ピッチ実装に苦労されている皆様、是非お声がけください。
高精度FOG自動圧着装置
主な装置仕様
| 実装精度 | ±4 μm (3σ) |
| FOGピッチ | 最小26μmピッチ対応 |
| パルスヒートヘッド能力 | 昇温：室温 → 450℃ / 2sec 冷却：450℃ → 室温 / 30秒 |
| 低温ACF | 対応（接続部ボイドレス） |
| ヘッド荷重 | 最大2,000N 高荷重ヘッド対応 |
| 対応サイズ | 3～17inch |
| サイクルタイム | 15秒 / 1 FPC |
| 洗浄機能 | ウェット洗浄、プラズマ洗浄機能付き |
その他、詳細については、お問い合わせください。ケースバイケースでご対応します。
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