営業案内

半自動枚葉貼合機を追加導入いたしました(2016年7月)。
今回導入した設備は、1台目より進化しており、高精度タイプとなっております。

タッチパネル・カバーガラス・保護フィルム 等々、各種薄物の貼り合せに是非ご活用ください

イングスシナノでは、大型の恒温恒湿試験装置を3台保有しております。高温多湿の梅雨時になりまして、保管部材の品質トラブルや長距離輸送での製品劣化など、なにかと環境変化に起因する品質トラブルが起こりやすい季節です。事前の確認試験やクレームの再現実験などに 是非ご活用ください。

詳しい試験装置の仕様は、下のURLよりご確認ください。
https://www.ings-s.co.jp/busi/evaluation/hyoka-tokucho.html

待望のロータリーヘッド（自動）アルミ細線ボンダー（超音波工業製 REBO-7W）を導入しました。
これまで、卓上実験機のみでのご対応でしたので、アルミ細線を必要とするＣＯＢに対しまして、ワイヤー本数の多いものへのご対応が出来ませんでしたが、今後は幅広くお請け出来るようになります。

対応ワイヤー径：25～50μm
ボンディングエリア：300×160mm

これまでより大きなサイズ（最大47インチ）に対応できる、フイルム貼付装置を導入いたしました。
従来は、モバイル機器向けを中心に割合小さいサイズのフラットパネル実装/組立試作を行って参りましたが、本機の導入により デジタルサイネージや大型操作盤、大型タブレットPCなどのゾーンもカバー出来るようになりました。

株式会社イングスシナノは、平成28年２月1日付『医療機器製造業登録証（登録番号2BZ200101）』により『医薬品、医療機器等の品質、有効性及び安全性の確保に関する法律第23条の2の3号1項の規定により登録された医療機器製造業者である』旨の証明を受けました。

当社は、『医療機器製造業者』として相応しいQMSを基盤とし、他の企業・大学・地域の皆様との共働により医療機器分野においても業容を拡大してまいりたいと考えておりますので、今後ともよろしくお願いいたします。