メールマガジン

2014-12-25

今回のお題は『ネプコンジャパン2015出展』です。

イングスシナノでは、2015年1月14日（水）～16日（金）の日程で行われる、『第16回半導体パッケージング技術展』に出展いたします。
http://www.icp-expo.jp/


この展示会は、同時開催される複数の関連展示会（インターネプコンジャパン、エレクトロテストジャパン、電子部品・材料EXPO、プリント配線板EXPO、微細加工EXPO）とあわせ、総称『ネプコンジャパン2015』として開催されます。
http://www.nepcon.jp/ja/


半導体や電子機器業界の方はもとより、各種セットメーカー様や研究機関の皆様も多数来場され、いわばアジアでの半導体系展示会の中心とも言うべきものです。是非ご来場いただき、弊社ブースへもお立ち寄りただきますようよろしくお願い致します。

イングスシナノブースNoは、  東43-33 です。


他にも平行開催される展示会には、

新規開催の『ウェラブルEXPO』http://www.wearable-expo.jp/

早くも7回目となる『カーエレクトロニクス技術展』http://www.car-ele.jp/

お馴染みとなりました『LED/有機EL照明展』http://www.light-expo.jp/

等々、興味深いテーマ展示が目白押しです。




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★★★ 半導体パッケージング技術展に出展いたします ★★★
日時 ： 2015年1月14日（水）～16日（金）
場所 ： 東京ビッグサイト （東43-33）
弊社ブースへお立ち寄り下さい

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2014-11-24

今回のお題は『松本山雅FC J1昇格』です。

少々新鮮味にかけますが・・・

イングスシナノでは、『松本山雅ＦＣのスタジアムバナースポンサー』をさせていただいております。
↓
https://www.yamaga-fc.com/sponsor-list

11/1のアビスパ福岡戦の結果により見事Ｊ１昇格を決め、さらに来シーズンへ向けての期待が膨らむところでございます。
↓松本山雅ホームページのクラブニュース
http://www.yamaga-fc.com/news/2014/11/01/1414843200298.html



さて、
松本山雅FCモデルのウオッチがあることをご存知でしたでしょうか。

スッキリしたデザインで日常のご使用でも、なかなか格好いいですよ。
↓
https://www.epson.jp/products/smartcanvas/yamaga/


イングスシナノでは、各種フラットパネルディスプレイの実装・組立てを少量から受託しております。
液晶パネルはもとより、有機ELパネルやLED画素パネル、
上記の松本山雅モデルウオッチに使用されている電子ペーパー（EPD）のようなものもふくめまして、
フラットパネルの実装・組立てでの試作、量産についてお困りであれば、是非お声がけください。

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2014-09-28

今回のお題は『COGボンダー「パナソニックFPX105CG」導入』です。

イングスシナノでは、FPD用COGボンダーのパナソニック社製FPX105CGを導入いたします。

本装置の主な特徴は、

①1～17インチサイズパネル対応

②２辺実装対応（IC6個実装まで）

③ACF貼付け～仮圧着～本圧着までの自動実装

これまでも、弊社ではスタンドアロン装置によるCOG試作を行って参りましたが、本装置導入によりIC多数個実装品や、少量産対応を迅速に行えるようになります。

10月初旬より順次新たなテーマにて運転開始予定ですので、是非にご活用ください。



↓ホームページに装置の写真を載せておりますのでご覧ください。

https://www.ings-s.co.jp/facility/

↓ Facebookのイングスシナノも是非一度覗いてみてください。

https://www.facebook.com/ings.shinano

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2014-09-20

今回のお題は『セミオートダイボンダー EMU』です。

株式会社シンアペックス様のご提供による『セミオートダイボンダーEMU』が、イングスシナノの実装試作工場に設置されました。

この装置は、フルオートダイボンダーでないと難しい□1mm未満チップのオートアライメントダイボンドを可能としました。フルオートダイボンダーは、段取りに時間がかかりますので、この装置により従来より素早い試作対応が出来るようになります。特に少量で多水準の実験を行う場合には さらに意味のあるものになりますので、実験室や開発試作部門様などへの導入に最適な装置であります。

弊社では、この装置での試作や実験を承りますのはもちろん、購入検討されているお客様向けには、じっくりと装置の事前確認をいただける場をご提供してまいります。難テーマに関しましては、弊社とシンアペックス社様のエンジニアとの共同体制でご対応申し上げますので、お気軽にお声がけください。

詳しい装置仕様をホームページにアップしてありますので、是非ご覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/facility/

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2014-09-10

今回のお題は『LEDのフリップチップボンディング』です。

既にホームページのトピックスや、過去のメールニュースでもお知らせしたとおりですが、
イングスシナノでは、「LEDのフリップチップボンディング」ができます。

ここで、高荷重ボンダーも導入いたしましたので、より対応の幅が拡がっております。


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LEDベアダイの実装におきましては、ワイヤーボンディングが一般的ですが、近年『省スペース』『光効率アップ』等の理由で、フリップチップボンディングへの関心が高まっております。

しかしながら、現実的にはあまり実施事例を見ないのではないでしょうか。

これは、フリップチップボンディングに適したＬＥＤベアダイの調達は？工法は？材料は？等々 具体化する中で課題が多い為と思われます。

そんな中で、イングスシナノではLED用に特化したACP材料(Anisotropic Conductive Paste)であるデクセリアルズ(株)社製『LEP』を用いての実装試作サービスを開始しました。

デクセリアルズ社からの技術サポートをいただきながらですので、個々の課題に合わせて検討させていただけます。

また、フリップチップ用LEDの調達も一部可能となっております。


ご興味のある方は、是非 ご連絡いただければと思います。

下記の弊社ホームページにも、解説がありますのでご参照いただければ幸いです。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/20140408Flipchip.html

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