メールマガジン

2013-11-06

今回のお題は『薄モノ貼り合わせ』です。

今回は、LCDやタッチパネル製造にまつわる『貼り合わせ』『貼合技術』のお話です。

イングスシナノでは、保護フィルムやカバーガラス、偏光板等の貼り合わせ業務を承っております。
これらの『薄モノ貼り合わせ』はCOGやCOF、FOGの実装と並んで、フラットパネルディスプレイやタッチパネル製造に欠かせない工程の為、弊社でも以前より これらの貼り合わせ業務を行っております。

また、ここで新規にアライメント機能を有する貼り合わせ装置を導入いたしますので、今まで以上にご対応の幅が拡げられるものと思っております。
OCA、OCR等々方式の違いを含め、それぞれ細かな仕様違い品の製造組立など、都度ご相談いただき、個別のご対応が可能でございます。

極少量の試作から、海外メーカー委託の難しい『少～中量規模の量産』まで承りますので、是非 一度お声掛けください。

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2013-10-21

今回のお題は『「FPD International 2013」出展』です。

イングスシナノでは、2013年10月23日（水）～10月25日（金）パシフィコ横浜で開催の『FPD International 2013』に出展参加いたします。
↓詳しくは、下記ＵＲＬをご参照ください。
http://expo.nikkeibp.co.jp/fpd/2013/outline.htmlリンクテキスト

弊社で 行っております、FPDやタッチパネルの実装や貼り合せに関する試作・少量量産についてご案内させていただきます。
是非、パシフィコ横浜にお運びいただきたくよろしくお願い申し上げます。

なお、弊社ブースは、
Ｎｏ.4825になります。
↓会場レイアウト

http://expo.nikkeibp.co.jp/fpd/2013/docs/2013map_j.pdf

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2013-10-02

今回のお題は『フリップチップボンディング』です。

イングスシナノでは、ACF/NCPによる圧接接合、金・スズ・はんだ等による金属接合などあらゆるフリップチップボンディング方式に対応いたします。
よくいただくご質問について、下記しました。ご参考ください。


Ｑ：「ACFの購入ルートが分からないのですが」
Ａ：「もっとも需要の多いACF方式のボンディング試作でしたら金バンプ付きのLSIと基板を御支給いただければACFはこちらでご用意いたします。」

Ｑ：「SMT部品の実装も出来ますか？」
Ａ：「SMT部品の混載実装も対応可能です。」

Ｑ：「フレキ基板の手配は出来ますか？」
Ａ：「基板の設計・手配も可能ですのでご相談ください。お客様の方で設計されるようでしたらボンディング周辺の設計ルールをお知らせいたします。」

Ｑ：「バンプが無いワイヤーボンディング用のLSIですが、フリップチップできますか？」
Ａ：「ダイシング済みのLSIへのバンプ形成もスタッドバンプボンディングで対応可能です。」

試作事例としましては、
・ＡＣＦ方式による超薄型チップのボンディング（t=50μm～）
・微小チップ、大型チップのボンディング
・ファインピッチ（35μm～）
があります。

また、ご要望が増えてきているLEDのフリップチップボンディング試作につきまして、現在対応準備中です。
近日、発表できると思いますのでお楽しみに。

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2013-09-16

今回のお題は『ワイヤーボンディング』です。

ワイヤーボンディングの次期本命は？

ワイヤーボンディングといえば、金ボールボンディングを指すのが当たり前で、すでに枯れ切った技術のように思われておりました。

しかしながら、ここ数年の中では、金の高騰がきっかけとなって銅ワイヤーへの大きな流れが出てきたり、『日本の生きる道はパワーデバイスだ！』と、アルミ太線ウエッジボンディングが一部で脚光を浴びたりと、地味ながらも、それぞれの発展形が見え隠れしております。

しからば、ワイヤーボンディングの次期本命は如何に？

簡単にはその解は見つからないのですが、最近私が最も気になっているのは、アルミ細線ボンディングであります・・・


☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆ ☆
イングスシナノでは、各種ワイヤーボンディング方式に対応し、それぞれのデバイスに最適なボンディングをご提供いたします。

・ 金線（φ18～32μｍ）
・ アルミ細線（φ17～76μｍ）／アルミ太線（φ100～500μｍ）
・ アルミリボン（～250×40μｍ）
・ 銅線（φ25～30μｍ）

液晶ドライバーのような他ピンＬＳＩにはファインピッチMin35μm
大電流を流すパワーデバイスには、アルミ太線、アルミリボンボンディング
ＭＥＭＳ、センサーには多彩なループコントロールで対応いたします。
青色波長域の反射率が高い銀線でLEDチップのボンディングも実績があります。


ワイヤーボンディングについての困り事がございましたら、
是非にお声掛けください。

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2013-09-05

今回のお題は『大型恒温恒湿室のご紹介』です。

弊社では、
面積（内寸）が20㎡＝4ｍ×5ｍ 高さ2.1ｍ
温度範囲：-10℃～80℃
湿度管理：10～95％
の大型恒温恒湿室を３機保有しております。

特徴としましては、
・低温での湿度制御可能。（10℃、10％可能です）
・耐久試験の他に、大きなプラスチック部品のアニール加工にも使用可能。
・天井全面吹き出しによる無風環境。
・温湿度サイクル試験プログラム可能。
・広い扉と搬入スロープがあり、耐荷重500ｋｇ/㎡と大物の持ち込み可能。
・内部に100Ｖ、200Ｖ電源コンセントあり。
・観測窓とケーブル穴があり、外部からの試験対象の操作可能。
・内部許容負荷：発熱4ｋｗ、水分500ｇ/ｈ（作業員２名含む）、換気量60㎥/ｈ。
となります。


これまでのご活用事例としましては、
○コピー機等の大きさのある事務機器の耐久試験
○紙、プラスチック、等の材料変質試験（パレットごと搬入可能です）
○家電製品の繰り返し操作試験で、環境安定化の為の試験室として
等々です。

連続耐久試験では、弊社で試験オペレーターのご対応も可能です。
何なりとご相談いただきたく思います。
よろしくお願いいたします。

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