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(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第９号のお題は、
「大気圧プラズマクリーニング装置」のご紹介です。

イングスシナノには「大気圧窒素プラズマ表面改質装置」という装置があります。
大気中でプラズマを発生させるため手軽に使えて、プラスチックパッケージや
リードフレームのドライ洗浄、有機フィルムなどの
表面改質と接着性の向上に効果があります。

他に真空タイプのプラズマ装置として、アルゴンプラズマ洗浄装置、酸素プラズ
マ洗浄装置、を保有していますので、用途により比較検討していただく事が可能です。

＜活用例＞としまして、以下がございます。
・BGA、CSP、リードフレームの表面洗浄
・めっきの極表面の酸化膜除去、有機膜除去
・光学部品、金型などの精密洗浄
・有機フィルムなどの表面改質
・フォトレジストアッシング
・有機汚染層の除去、接着力向上全般




是非ご活用ください。

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第８回テーマは、
『集積化ＭＥＭＳ研究会』 のお話し   です。

弊社では、
2013年7月26日(金) 13:00～（於：大阪府立大学）開催の
応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催の
『第4回集積化ＭＥＭＳ研究会ワークショップ』に発表参加いたします。

↓詳しい内容は、下記ＵＲＬご参照ください。
http://www.jsap.or.jp/announce/seminar/detail/20130702.html

今回のワークショップは、
大阪府立大学21世紀科学研究機構「植物工場研究センター」の見学も予定されているとのことで、
近年期待されている『ＭＥＭＳ技術の農業分野への応用』をテーマとし、
非常に興味深い企画となっております。


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弊社では、
ＭＥＭＳ開発で必要とされることの多い、
気密封止構造に対応するシーム溶接機を保有し、
試作業務に活用しております。
また、パッケージ内部の実装も
ガス発生を抑える金属結合によるダイボンドから、
各種ワイヤーボンドまで、
ＭＥＭＳ開発試作の一連作業をワンストップで受託いたします。
是非、ご活用ください。

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日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に２回ずつ（15日頃と30日頃）電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
※BCCにて、これまで名刺交換やＥメールのやり取りをさせていただきました皆様へ配信しております。
※ご迷惑でしたら配信停止いたしますので、お手数ですがその旨ご返信いただけますようお願いいたします。


第7回テーマは、
『日本ＴＩ社様ベアダイ販売事業』 のお話し   です。


日本ＴＩ社様では、少量からのベアダイ販売事業も展開されていらっしゃいますが、
お客様向けベアダイ販売事業紹介の資料の中で、ベアダイ実装業者として『イングスシナノ』をご紹介いただいております。
逆に弊社にベアダイ実装のご依頼をいただきました際に、ベアダイ調達の必要が生じた場合、弊社から日本ＴＩ社様へお話することも可能でございます。

何かと数量（大きな数でないと・・・）の縛りが多かったベアダイ実装の世界が、より使い勝手良く、小回りがきくようになってきております。
そういった意味でこれまで諦めていた、（数の多くない産業機器等の）小型化設計変更なども今後やりやすくなってゆくものと思います。
そんな場面では、是非にイングスシナノへお声がけください。

今後ともよろしくお願いいたします。





++おまけ++
弊社では、恒温恒湿室（いわゆるウォークインチャンバー）を３機保有しております。
内寸で4ｍ×5ｍ＝20㎡と容量も結構ありますので、
事務機等の大型機器を連続評価する。あるいはパレットごと材料を引き込んで劣化試験する等の用途に最適でございます。
データ取り業務含めての受託も可能ですので、是非ご検討ください。
↓下記ＵＲＬに詳しくご案内させていただいております。
https://www.ings-s.co.jp/business/evaluation/hyoka-tokucho.html

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日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に２回ずつ（15日頃と30日頃）電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
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第6回テーマは、
『はんだボール搭載』 のお話し   です。


第１回メールニュースで、
ミスズ工業様実装事業の一部移管があったことをお知らせしましたが、
ミスズ工業さんから移管された技術・設備に
『はんだボール搭載』があります。

BGA（ボールグリッドアレイ）は、
『LGAに代わってゆき、なくなるだろう』 と言う方もいらっしゃいましたが、
今日もよく使われるパッケージ構造です。

現在 イングスシナノで対応可能なものは、
ボール径 0.25mm以上~の はんだボール搭載となります。
ボール搭載を卓上治具対応としております為、
初期費用が
（自動機で行う場合は100万円以上かるところを、）
10万円前後で 準備可能でございます。

とかく大量発注でないと対応してもらいにくい半導体後工程ですが、
イングスシナノでは、数量1pcsから対応させていただきますので、
初期評価時や産業機器向けの少量生産時など、
是非にご活用ください。

※ＢＧＡやＬＧＡ等の半導体パッケージの呼称については、ウィキペディアの下記ＵＲＬに解説がありますので、ご参照ください。
（製造方法の説明については、若干？？？ですので、ご注意ください。詳しい皆様には、僭越ながらの解説で恐縮でございます。）
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%91%E3%83%83%E3%82%B1%E3%83%BC%E3%82%B8_(%E9%9B%BB%E5%AD%90%E9%83%A8%E5%93%81)#LGA_.28Land_grid_array.29


※イングスシナノホームページも、是非 覗いてみてください。
https://www.ings-s.co.jp/

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日頃よりお世話になりありがとうございます。
月に２回ずつ（15日頃と30日頃）電子メールにてお便りさせていただきます。
よろしくお願いいたします。
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第5回テーマは、
応用物理学会 『集積化ＭＥＭＳ技術研究会』 のお話し   です。


第4回で、『シーム溶接（真空気密封止）』についてとりあげましたが、
弊社では、ＭＥＭＳやセンサーモジュールの開発に御活用いただけるよう、
設備の拡充を進めるとともに、関連情報の収集・学習にも努めております。
とりわけＭＥＭＳに関しては、意識的に見聞を広めておるところでございます。


その活動の一環で、
本年4月より 応用物理学会の”集積化ＭＥＭＳ研究会”に賛助会員として参加させていただきました。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html

研究会に ご興味あれば、下記ホームページをご覧ください。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/about.html




イングスシナノ では、
1×1㎜未満の微細ベアダイの実装を得意としております。
光、無線、を始め、センサー応用製品の開発パートナーとして、是非 我社をご活用ください。
実験から初期試作、量産試作、量産まで対応いたします。

また、シーム溶接機、リークテスターもありますので、
真空気密封止を必要とするＭＥＭＳ開発にも、我社をお使いいただけます。
https://www.ings-s.co.jp/topics/products/post-11.html



今後とも、よろしくお願いいたします。

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