メールマガジン

2014-03-13

今回のお題は『貼り合せ装置』です。

液晶パネル製造、タッチパネル製造 等で、薄物貼り合せのニーズが高まっております。
弊社では、これらの分野で試作・少量量産のご対応をしております。

新たにここで、
クライムプロダクツ社製オートアライメント機能付望視タイプの「半自動枚葉貼合機 SE650n」を導入いたしました。
＊位置合せ精度±0.1ｍｍ
＊対応MAXサイス゛ W500×L600×t（合計15）
です。

また、以前のニュースでもお知らせしました、「高精度貼付け装置（石山製作所社製）」もございます。
こちらは、
＊貼付け精度±0.05ｍｍ
＊対応パネルサイズ4～13.3インチ
で、制御できるパラメーターも多いです。

小回りをきかせ、どんどん機種切替えをして貼り合せを行うならば段取りが簡易で、融通が利く半自動機を。
位置精度重視でやるなら高精度貼り合せ機を。
それぞれお客様のニーズに合わせて、ご対応申し上げます。

詳しくは、担当よりご案内さし上げますので、何なりとご相談ください。

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2014-02-18

今回のお題は『枯れた技術？』です。

『我々の若い頃は、こんなこと「とにかく自分の手でやってみろ」方式で、社内でやらされてたんだけどな・・・』
『ちょっと前までは、こんなこと社内の試作課に頼めば、すぐにやってくれたのに・・・』

最近立て続けに、お客様からこんなお話をお聞きする機会がありました。
国内各社様で、そんな ”こんなこと” が増えているのではないでしょうか。


『枯れた技術』といえばそれまでですが、
・誰もが、知識としては知っている。
・ちょっと前まで、国内工場で量産もしていたけど、今は海外移管してしまった。
・度重なる事業部再編で、試作課は技術課に統合。実験室にあった装置も処分してしまった。
・実は、若いエンジニアは、見たことが無い・・・・。
でも、時々 必要になる。
そんな『大切な技術』ってありますよねぇ。

イングスシナノでは、
そんな 『枯れた技術されど大切な技術』を当社なりにブラッシュアップ して、対応させていただきます。

・いわゆる半導体後工程 （各種ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、保護モールドや気密封止・・・等々）
・液晶をはじめ各種フラットパネルディスプレイの実装、組立（カバーガラス貼り合わせ）、試験用リワーク
・SMTとCOBの混載実装
・半導体実装にまつわる各種試験（ワイヤープル、ダイシェア、ボールシェア、FPCピール強度、環境負荷）
等々・・・・


『道具さえあれば自分でやれるのに・・・』というベテラン技術者の皆様、
『勉強をかねて、立ち会いでやってみたい・・・』という若手技術者の皆様、

是非 一度弊社をご活用ください。

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2014-01-25

今回のお題は『テクニカルショウヨコハマ2014に出展』です。

イングスシナノは2014年２月5,6,7日にパシフィコヨコハマ展示ホールで開催される、神奈川県最大の工業技術・製品見本市である、『テクニカルショウヨコハマ2014』に出展いたします。

弊社ブース番号は、No.B28-Bとなります。


先に開催されました、『ネプコンジャパン2014』同様に

• SMTとベアダイの混載実装
• □1ｍｍ未満の小チップ実装・組立て
• センサー実装・組立て
• 気密封止でのMEMS実装・組立て
• フラットパネルディスプレイの実装・組立て
• タッチパネルの貼り合せと実装・組立て

についてご案内いたします。

特に、最近ようやく実用化されはじめたLEDのフリップチップ実装サンプルをご覧いただけるよう準備しております。

是非 弊社ブースにお立ち寄りください。

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2014-01-12

今回のお題は『ネプコンジャパン2014に出展』です。

いよいよ間近にせまりました、『ネプコンジャパン2014』の中で開催される『半導体パッケージング技術展』へのお誘いです。
※無料入場券の不足がございましたら、お知らせください。

2014年1月15日～17日に東京ビッグサイトで開催される『ネプコンジャパン2014』の中の一つ『半導体パッケージング技術展』に今年も出展いたします。

弊社ブース番号は、東41-34となります。

国内OSAT各社が、大量産海外シフトの渦中で、「日本型半導体後工程請負とはどうあるべきか！？」を模索している中ですが、弊社では、対応力を高め 価値ある商品開発に貢献する の精神のもとに、『試作・少量生産』に的を絞って展開しております。

特に

• ＳＭＴとベアダイの混載実装
• □1ｍｍ未満の小チップ実装・組立て
• センサー実装・組立て
• 気密封止でのMEMS実装・組立て
• フラットパネルディスプレイの実装・組立て
• タッチパネルの貼り合せと実装・組立て

に関して、技術的課題のご相談対応を中心に、各専門担当よりご案内申し上げます。

是非 弊社ブースにお立ち寄りください。

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(株)イングスシナノ の 実装試作ニュース第16号のお題は、
「ネプコンジャパン2014 出展」のお話です。


今回は、
総称『ネプコンジャパン2014』の中で開催される『半導体パッケージング技術展』への出展のお話です。


2014年1月15日～17日に東京ビッグサイトで開催される『ネプコンジャパン2014』の中の一つ『半導体パッケージング技術展』に今年も出展いたします。

弊社ブース番号は、東41-34となります。



国内ＯＳＡＴ各社が、大量産海外シフトの渦中で、「日本型半導体後工程請負とはどうあるべきか！？」を模索している中ですが、弊社では、対応力を高め 価値ある商品開発に貢献する の精神のもとに、『試作・少量生産』に的を絞って展開しております。

特に

『ＳＭＴとベアダイの混載実装』

『□1ｍｍ未満の小チップ実装・組立て』

『センサー実装・組立て』

『気密封止でのMEMS実装・組立て』

『フラットパネルディスプレイの実装・組立て』

『タッチパネルの貼り合せと実装・組立て』

に関して、技術的課題のご相談対応を中心に、各専門担当よりご案内申し上げます。



是非 弊社ブースにお立ち寄りください。

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