メールマガジン

2014-08-10

今回のお題は『大きめサイズのパネル・基板へのACF実装』です。

既にホームページのトピックスや、Facebookでもお知らせしたとおりですが、

弊社では これまで、中小型サイズのパネル中心に試作・少量産を受託してまいりましたが、最近になりまして大きめサイズのお引合いをいただくようになりました。

そんなご要望にお応えするべく、大きめサイズ対応可能なFOG圧着機を導入いたしました。
あわせて、大きめサイズ対応可能なACF転着機も導入いたしました。
↓詳しくは、ホームページを御覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/facility/

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2014-07-12

今回のお題は『MEMSのパッケージングにおける気密封止技術』です。

イングスシナノでは、LSI, MEMSの実装（ベアダイ実装）を受託しております。

その中で 開発したMEMSデバイスの性能評価において、『様々な条件下で気密封止を行いたい。』『試作から少量量産まで引き受けて欲しい』というご要望をいただくことがございます。弊社では各種気密封止技術の比較を行った上で、それらのニーズに応えられる技術としてシーム溶接法による真空-気密封止技術での試作・少量産を受託しております。

MEMSデバイス、セラミックパッケージおよびリッド（金属製の蓋）を御支給いただければ、ダイマウント、ワイヤーボンディング、気密封止までのパッケージング工程を一貫してお引き受けいたします。

◯気密封止の概仕様は以下の通りです。

• チャンバー内圧力：大気圧～真空（10-4Pa），（50～500Pa）任意圧力設定可能
• 雰囲気：Ｎ２，Ａｒガス対応
• 溶接可能範囲（リッドサイズ）：2～60mm□

※イングスシナノは、応用物理学会『集積化MEMS研究会』の賛助会員です。
http://annex.jsap.or.jp/MEMS/support.html

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2014-06-21

今回のお題は『環境試験あれこれ』です。

弊社では、内寸で4ｍ✕5ｍの大きさの恒温恒湿試験室(ウォークインチャンバー)を3台保有しております。
一口に環境試験と行っても、一般的な熱耐久試験だけが用途ではございません。これまで、弊社をご活用頂きました事例を下に列挙いたしました。何かのご参考になればと思います。
鉱工業製品評価だけでなく、食品分野など広くお使いいただいております。

• 海上輸送時の恒温多湿を想定した耐久試験。劣化試験。耐腐敗試験。
• 各温度設定による塗装実験
• 耐熱素材の温度別性能評価実験
• 特殊素材のプログラム運転による温度変化ストレス試験
• 消臭剤の温度変化による効果の有効性実験
• ドラム缶単位での液体の加熱。箱単位での乾燥。
• 紙の温湿度別のプリント試験
• 食品の恒温保管による変化実験
• 使用部材の温度による膨張実験。収縮実験。
• 真冬を想定したＭ／Ｃの動作確認
• 大型プラスチック部品のアニール

詳しい装置仕様とご対応内容は、弊社ホームページを御覧ください。
https://www.ings-s.co.jp/business/evaluation/hyoka-tokucho.html

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2014-05-20

今回のお題は『Facebook開設』と『東京営業所開設のご案内』です。

Facebookページ開設について

遅ればせながら弊社もFacebookページを開設いたしました。
これまでの、ホームページやメールニュースではお伝えしきれなかった、カジュアルな情報もお伝えすることで、イングスシナノをより身近に感じていただく事ができればと思っております。
よろしくお願いいたします。

東京営業所開設について

首都圏のお客様の利便性とサポート体制強化のために、東京営業所を4月1日より開設いたしました。

こちらも合わせてよろしくお願いいたします。 営業所連絡先は、下記のとおりです。

〒210-0001 神奈川県川崎市川崎区本町2丁目８－８－２０５ TEL・FAX 044-201-9118
https://www.ings-s.co.jp/company/access.html

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今回のお題は『LEDのフリップチップボンディング』です。

LEDベアダイの実装におきましては、ワイヤーボンディングが一般的ですが、近年『省スペース』『光効率アップ』等の理由で、フリップチップボンディングへの関心が高まっております。

しかしながら、現実的にはあまり実施事例を見ないのではないでしょうか。

これは、
フリップチップボンディングに適したＬＥＤベアダイの調達は？
工法は？材料は？等々 具体化する中で課題が多い為と思われます。

そんな中で、イングスシナノではLED用に特化したACP材料(Anisotropic Conductive Paste)であるデクセリアルズ(株)社製『ＬＥＰ』を用いての実装試作サービスを開始しました。



デクセリアルズ社からの技術サポートをいただきながらですので、個々の課題に合わせて検討させていただけます。

また、フリップチップ用LEDの調達も一部可能となっております。





ご興味のある方は、是非 ご連絡いただければと思います。

下記の弊社ホームページにも、解説がありますのでご参照いただければ幸いです。

https://www.ings-s.co.jp/topics/products/20140408Flipchip.html

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